ASUS TUF Gaming X670E-PLUS WIFI Review en Español (Análisis completo)

2022-11-03 15:58:33 By : Mr. Robin You

Seguimos analizando placas, y llega el turno de un modelo de gama media/alta como es la ASUS TUF Gaming X670E-PLUS WIFI dentro de la especificación X670E, siendo la TUF más potente y completa. A los insultantes precios que están apareciendo todas las placas tanto de X670E como Z790 en Intel más le vale a los fabricantes dar lo mejor de sí para darnos el producto más completo posible.

Esta TUF cuenta con 4 ranuras M.2, una de ellas PCIe 5.0, junto a triple ranura PCIe con también carriles de Gen5 para la principal. Además se suma LAN 2,5 Gbps y Wi-Fi 6E, puerto USB Gen2x2 y sumamos el frontal para hacer un total de 9 + 9 interfaces posibles. El VRM está compuesto por 14+2 fases de 70A que demostrarán un buen comportamiento con el Ryzen 9 7950X ¿la probamos?

Agradecemos a Asus su confianza en nosotros por enviarnos esta placa para su análisis.

La ASUS TUF Gaming X670E-PLUS WIFI nos llega en una caja de cartón rígido con acabado estilo vinilo donde muestran imágenes de la placa y descripción de las características destacadas. Esta viene dentro de la habitual bolsa de plástico aislante sobre un molde de cartón que la separa de los accesorios colocados en el piso inferior.

El contenido de la caja será el siguiente:

A nivel estético la ASUS TUF Gaming X670E-PLUS WIFI ha recibido un gran upgrade respecto a la versión X570-Plus, ya que ahora posee disipadores de aluminio para 3 de las 4 ranuras M.2 y la refrigeración del disipador pasa a ser pasiva. Todo ello basándose en un formato ATX estándar con PCB de color negro y detalles en blanco, rematándose con la pequeña zona de iluminación AURA Sync en el borde derecho junto a los puertos SATA.

Comencemos analizando la zona superior, donde tenemos dos zonas de VRM cubiertas con bloques de aluminio de mayor tamaño que en la generación anterior y adoptando múltiples aletas horizontales con cortes entre medio para aumentar la eficacia térmica. La cubierta del panel de puertos pasa a ser una extensión metálica del bloque principal, por lo que se aumenta notablemente su rendimiento, a la vez que se mantiene buena estética y backplate de puertos preinstalado.

La doble tonalidad negra y gris se mantiene para diferencias los bancos de memoria A y B donde actúa el Dual Channel, aunque no se ha implementado panel Debug LED o botones de encendido e integración onboard, siendo algo destinado solo a la gama alta. Creemos que el Debug LED debería ser la obligatorio en todas las placas de plataformas habilitadas para overclocking.

En la mitad inferior tenemos en primera instancia un disipador de aluminio delgadito para la ranura PCIe principal, el cual se fija mediante tornillos y cuenta con almohadilla térmica únicamente en la cara superior. Justo debajo tenemos el bloque de aluminio pasivo para los dos chips PROM21 X670E y a continuación la segunda ranura M.2 que será la única no refrigerada. Sí que estarán las dos últimas mediante un bloque común también con almohadillas térmicas.

En cuanto a elementos adicionales tenemos un total de 4 cabeceras de iluminación, 3 de ellas Gen2 5VDG y 1 12VRGB. El sistema de refrigeración para chasis y CPU consta de 8 cabeceras PWM de 4 pines, encontrando múltiples sensores de temperatura en los elementos más importantes como chipset, VRM, socket, ranura PCIe o la propia placa. Las ranuras M.2 cuenta con sistema de anclaje sin tornillos Q-Latch y el codec de audio presenta encapsulado metálico para protegerlo de interferencias. Como característica exclusiva la placa tiene certificación de durabilidad TUF en una PCB fabricada en 8 capas.

La ASUS TUF Gaming X670E-PLUS WIFI cuenta con un total de 14 fases para Vcore y 2 para SoC divididas como siempre en dos zonas alrededor del socket. La entrada de alimentación aumenta su capacidad a 2 cabeceras EPS completas de 8 pines, aunque éstas no tienen armadura de acero.

La etapa de conversión DC-DC está formada en su totalidad por MOSFETS tipo DrMOS MPS2121 construidos por Monolithic Power Systems con capacidad nominal de 70A. El controlador que se encarga del control digital y aplicación de configuración desde BIOS será una EPU DIGI+ ASP2206.

Sobre la etapa de filtrado no se aportan datos específicos, así que describimos la habitual línea de condensadores electrolíticos de alta capacidad tras los 16 estranguladores con encapsulado metálico que filtran la señal hasta llegar a la CPU, donde condensadores de polímero y cerámicos hacen el resto.

ASUS TUF Gaming X670E-PLUS WIFI cuenta con el socket AMD AM5 compuesto por matriz LGA de contactos y compatibilidad con disipadores de la anterior generación AM4. El socket estará varios años vigente (no se detalla cuántos) y por ahora es compatible con procesadores AMD Ryzen 7000 Zen 4.

Como en los modelos de gama alta, el chipset X670E está dividido en los PROM21 donde se reparten los carriles y conexiones. La distribución útil para ranuras de expansión será de 8x PCIe 4.0 + 8 PCIe 3.0, a los cuales se pueden asignar como estime el fabricante; ranuras M.2 PCIe 4.0, hasta 8 puertos SATA a 6 Gbps, 8 USB 3.2 Gen2 como máximo, 2 USB 3.2 Gen2x2 como máximo (o combinaciones entre ellos), y hasta 12 USB 2.0, existiendo soporte nativo para LAN de 2,5 Gbps, Wi-Fi 6E + Bluetooth o USB4.

En cuanto al soporte de memoria RAM, esta plataforma exclusivamente trabaja con módulos DDR5, siendo en este caso 4 ranuras DIMM con capacidad para 128 GB compatible con Dual Channel y módulos tanto ECC como Non-ECC a una velocidad máxima de 6400 MHz gracias a AMD EXPO y Asus OptiMem II.

Esta ASUS TUF Gaming X670E-PLUS WIFI cuenta con un total de 3 ranuras PCIe, de las cuales dos serán formato completo x16 y una x4 para tarjetas de expansión menos potentes. La distribución mantiene un espacio de 3 slots entre la principal y la segunda para albergar tarjetas gráficas de gama alta y de paso poder instalar aquí los chips PROM21 X670E.

Las condiciones de funcionamiento serán las siguientes:

En cuanto a la configuración de almacenamiento, esta placa solamente tiene 4 puertos SATA en lugar de los 6 que podrían ser perfectamente viables. Estos se sitúan en el borde derecho orientados a 90º para un mejor acceso dentro del chasis. Se completa con 4 ranuras M.2, tanto éstas como los puertos SATA soportan RAID 0, 1 y 10 mediante RAIDXpert.

Estas serán las condiciones de funcionamiento de ellas:

Se trata de una distribución peculiar la que utiliza esta placa, sobre todo por cómo las ranuras M2_2 y M2_3 pareciera que han intercambiado su lugar. Mientras no se diga lo contrario esto es lo que indica el fabricante en la hora de especificaciones. En cualquier caso hay muy pocos buses compartidos, tan solo puertos SATA, pudiendo utilizar la máxima capacidad de la placa. Vemos como ventaja tener dos ranuras de expansión con 4 carriles para tarjetas potentes, aunque aún existe margen de mejora en M.2 al poder conectar M2_2 en carriles 4.0 en lugar de 3.0.

Una vez más la ASUS TUF Gaming X670E-PLUS WIFI repite configuración de red con chip Intel I225-V ofreciendo 2,5 Gbps de ancho de banda y tarjeta de red inalámbrica Intel Wi-Fi 6E AX210 con triple banda en 2,4, 5 y 6 GHz y Bluetooth 5.2. Existe otra versión TUF sin Wi-Fi un poco más ajustada de precio.

La tarjeta de sonido está formada por un codec Realtek ALC1220A que soporta 7.1 canales de audio envolvente en alta definición y condensadores japoneses de alta fidelidad. Admite entrada de audio a 113 dB SNR y salida a 120 dB SNR en estéreo así como señal de 32 bits a 192 kHz. Entre sus características adicionales tenemos DTS Sound Bound, detección de Jack, Multi-streaming y función Two-Way AI Noise Cancellation desde Armoury Crate.

Seguimos con la conectividad periférica de la ASUS TUF Gaming X670E-PLUS WIFI formada por las cabeceras internas y puertos del panel I/O.

En el panel trasero encontramos:

Será un recuento total de 10 puertos USB todos ellos trabajando por encima de los 5 Gbps y dos útiles puertos USB-C con uno de ellos a 20 Gbps. Obviamente la capacidad podría ser superior, pero está limitada para no igualar a los modelos superiores en potencia y precio. Echamos en falta el botón Clear CMOS, que a estas alturas debería de estar en todas las placas igual que el Debug LED.      

Continuamos con los puertos internos de la placa base:

Se suma una capacidad total de 9 puertos frontales adicionales, pero una vez más se ha limitado la capacidad al no adoptar Gen2x2 en la cabecera USB-C cuando sería perfectamente viable. Por lo demás, no nos sorprende la capacidad de ventilación y conexiones extras, obviamente integrando TPM para soportar Windows 11 sin problema.

Procedemos a probar la ASUS TUF Gaming X670E-PLUS WIFI en nuestro banco con la CPU AMD Ryzen 9 7950X para estresar el VRM de la placa. Utilizaremos los siguientes componentes:

32GB Corsair Dominator Platinum Capellix DDR5 6000 MHz

La BIOS de esta placa no ha cambiado nada respecto a los modelos ROG aunque tenga otra skin. Llevamos a cabo las pruebas con la versión 613 por ser la última estable (no beta) lanzada. El posteo de arranque parece acelerarse un poco respecto a la versión inicial que en todas las placas era un proceso sumamente lento.

En el modo EZ tenemos un buen estructurado de información con bastante información sobre el hardware instalado y acceso directo a perfiles EXPO, dashboard y zona superior con accesos rápidos a funciones destacadas como Resizable BAR, que de serie vendrá actuado en todas las BIOS si la GPU es compatible. Dispondremos de acceso a QFan Control como en el resto de BIOS de la marca.

Para acceder al modo avanzado simplemente pulsaremos F7, donde se encuentra el control en detalle del funcionamiento de chipset, carriles PCIe, ranuras y otras conexiones asociadas. Obviamente es donde se encuentra el control de energía y comportamiento de RAM y CPU, con gestión individual de núcleos y offset. Asus tiene el acceso a PBO directamente en este apartado además del menú AMD Overclocking situado en Advanced.

Las opciones a tocar serán exactamente iguales que en placas Asus ROG, siendo el proceso de overclocking idéntico. De hecho tenemos funciones avanzadas como FAN Xpert 4, Overclocking automático mediante IA, VRM DIGI+ y gestión mediante Armoury Crate y AI Suite 3.

Realizaremos un test de estrés a la CPU en su configuración de stock, recogiendo temperaturas en superficie con cámara térmica e internas desde HWiNFO.

Temperaturas completamente controladas con el AMD Ryzen 9 7950X bajo estrés, demostrando que este VRM, además de ser potente, tiene unos MOSFETS térmicamente muy estables.

Hemos efectuado el overclocking desde la BIOS alcanzando una frecuencia de 5,3 GHz en todos los núcleos, a 1,295 V, cifra un poco superior a las placas Asus que hemos probado con la EPU DIGI+ ASP2205. Se mantiene estable con un LLC en modo 5, y como siempre las temperaturas llegan fácilmente a su TjMax.

De stock la BIOS aplica un voltaje de 1,25-1,27V a 5,2 GHz en todos los núcleos bajo estrés, y picos de 1,42V cuando actúa el modo boost. El Vdroop resulta bastante bajo en la configuración manual aplicada, por lo que podemos considerar un buen ajuste de parámetros de serie.

Como buen modelo TUF una de sus características fuertes es la calidad de construcción de la placa, manteniendo un total de 8 capas igual que los modelos más caros y certificación de durabilidad para sus componentes. El apartado estético sufre una buen actualización y mejora, mejor disipador para el VRM y excelentes temperaturas, pero todavía deja sin refrigerar una de sus 4 ranuras M.2.

Los recortes de conectividad hacen efecto en esta placa para no ponerla al nivel de las Strix como es obvio, es algo que se debe aceptar, En este caso una de las ranuras M.2 desciende a PCIe 3.0, aunque es buena noticia tener 2 ranuras PCIe 4.0 x4 extras para tarjetas de expansión, mientras que en otras placas esta última ranura solo es x1. La cantidad de puertos USB no está mal, aunque la cabecera frontal podría ser Gen2x2 y tener botón Clear CMOS en el panel trasero.

Te recomendamos la lectura de nuestra guía sobre las mejores placas base del mercado

Los ajustes de BIOS por defecto parecen ser bastante buenos y al nivel de las placas X670E superiores, aplicando voltajes estables y soportando con solvencia el 7950X a 5,3 GHz con este VRM de 14+2 fases. El voltaje es un poco superior (0,02V) en esta placa para dejarlo estable, sin poder alcanzar los 5,4 GHz que son nuestra referencia en otras placas más caras.

El precio de esta ASUS TUF Gaming X670E-PLUS WIFI es de 345€ en la tienda oficial de Asus y de unos 395€ aproximadamente en tiendas externas como Amazon. Bonitos recuerdos aquellos donde una TUF como esta valía no más de 250€, pero la subida de precios es para absolutamente todas las placas en venta. A pesar de su precio inflado, confiamos en que vaya bajando cuando la plataforma esté más madura. En cualquier caso es la mejor opción de Asus dentro de una gama media/alta con chipset X670E y sumamente completa en extras.

El equipo de Profesional Review le otorga la medalla de oro:

Última actualización el 2022-10-21

La ASUS TUF Gaming X670E-PLUS WIFI es una de gama media/alta con 4 ranuras M.2, USB-C Gen2x2 y VRM de 14+2 fases para CPU de gama alta a más de 350€

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